Флеш-тестер в один клик

Описание продукции 

Особенности продукта:

Все необходимые измерения могут быть выполнены одним нажатием кнопки, включая расстояние, радиус, диаметр, угол, истинную прямолинейность, истинную округлость, непосредственное своевременное показание пригодности результатов измерения на панели машины, при этом осуществляется точный и объективный контроль качества производственных изделий.

• Телецентрический тубус с большим полем зрения и большим измерительным ходом.
• Камера с высоким разрешением 2000Вт
• Передовая система источника света – 8 секторов поверхностного света, коаксиального света, контурного света
• Осуществляются автоматическое распознавание изделия, и измерение несколько изделий каждый раз; интуитивно понятный интерфейс измерения программного обеспечения позволяет оператору сразу обнаружить изделия, не прошедшие контроль, а также продукты, превышающие предел допусков.
• Из-за ненужности точного размещения  измеряемого изделия, оператор может быстро загрузить несколько изделий, и система автоматически выполняет распознавание и измерение измеряемого продукта.
• Осуществляется автоматический сбор необходимых данных для статистики и создание отчета по каждому измеренному изделию без дополнительного времени.
• Измеряемые элементы: длина, расстояние, внутренний диаметр, внешний диаметр, угол, параллельность, симметричность, ортогональность, любое геометрическое измерение контура, сравнение DXF и т.д.
• В одно нажатие: многофункциональный и комбинированный быстрый измеритель с небольшим полем зрения и двойным полем зрения; из-за широкого поля зрения измерения и очень большого размера, может быть выполнено измерение сращиванием.
• В основном применяется для быстрого измерения более крупных штампованных деталей, перекрышки мобильника, стекла мобильника, планшетного компьютера, сравнительного измерения втомобильного экрана.

Применение в отрасли

Высокоточное контрольное оборудование для сборки полупроводниковых чипов в основном удовлетворяет требованиям к длине, ширине и плоскости оболочки сборки в предыдущем процессе, диаметру, длине и высоте дуги золотой проволоки в процессе сборки, и расстоянию между выводами рамы проводов и ширине в сборке в последующем процессе.

Высокоточное контрольное оборудование для сборки полупроводниковых чипов представляет собой контрольное оборудование, предназначенное для проведения высокоточных и высокоэффективных измерений малых и тонких продуктов полупроводникового типа. Концепция дизайна заключается в упрощении, и с помощью телецентрического тубуса с пространством предмета 8X или 13X с металлографическим объективом высокого разрешения 10X/0,3 осуществляются точные потребности измерения.

Широкое применение: Сборка COC (эвтектический патч, точность сварочной линии), сборка COB/BOX, сборка TO46/TO33, TO56/TO38, установка шара кремниевой пластины и другие отрасли оптической связи, дисплей с плоским экраном (гибкий экран), светодиод (сборка EMC, сборка источника заднего света, сборка RGB) и другие местоположения патча чипа, прецизионные измерения размера, такого как высоты контактной площадки.

• Измерение размера положения чипа
• Измерение положения XY чипа
• Измерение концентричности чипов после заварки корпусов
• Измерение концентричности, высоты, размера контактной площадки для расположения проводов после эвтектики
• Измерение высоты контактной площадки, высоты дуги
• Высота и угол чипа и основной платы PCB, а также чипа после вставки
• Высота привязки провода